M12 Rundsteckverbinder Gehäuse THT
Series · 2 variants
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- Series no.:
- M12#121
- Variants:
- 2
Robustes M12-Gehäuse für die THR-Leiterplattenmontage, erhältlich als Stecker- oder Buchsenvariante für die industrielle Automatisierung und Sensorik.
Download series datasheet (PDF)
Common properties
Ausrichtung:Straight
Color:Silver
Housing color:Silver
Housing material:Nickel-plated brass
Housing:front. Screw. M12x1.0 THT
Kodierung:Gehäuse
Polzahl:Gehäuse
Available options
These properties vary within the M12 Rundsteckverbinder Gehäuse THT series and can be configured.
Steckverbindertyp:Buchse, Stecker
Example configurations
A selection of typical configurations from the M12 Rundsteckverbinder Gehäuse THT series. All 2 variants are listed in the table below.
All variants in the series (2)
| Name | Item no. | Steckverbindertyp | Stock | |
|---|---|---|---|---|
|
M12 Rundsteckverbinder Gehäuse THT
Buchse
|
M12000/FT4/BN/ | Buchse | 0 |
 |
M12 Rundsteckverbinder Gehäuse THT
Stecker
|
M12000/MT4/BN/ | Stecker | 0 |
Description
Produktbeschreibung
Diese M12-Gehäuse sind für die automatisierte Leiterplattenmontage im Through-Hole-Reflow (THR) Lötprozess konzipiert. Sie dienen als robuste mechanische Schnittstelle für M12-Steckverbindungen in der Industrie-Elektronik, Automatisierungstechnik oder für Sensor-Aktor-Anwendungen. Die Gehäuse sind als Stecker- (male) und Buchsenvariante (female) erhältlich.
Technische Eigenschaften
- Gewinde Steckerseite: M12 x 1.0
- Gewinde Gehäuseseite: M15 x 1.0
- Montageart: Through-Hole-Reflow (THR)
- Flanschdurchmesser: 19,0 mm
- Einbauhöhe Steckergehäuse (Male): 16,0 mm
- Einbauhöhe Buchsengehäuse (Female): 12,0 mm
- Dichtung: Integrierter O-Ring
Vorteile
- Effiziente Montage: Für den THR-Prozess optimiert, was die mechanische Stabilität der Durchstecktechnik mit der Effizienz des Reflow-Lötens verbindet.
- Flexible Konfiguration: Erhältlich als Stecker- und Buchsengehäuse zur Realisierung von Geräteschnittstellen nach Bedarf.
- Zuverlässige Abdichtung: Ein vormontierter O-Ring gewährleistet die Abdichtung des Gehäuses zur Leiterplatte.
- Stabile Verbindung: Das M15-Gehäusegewinde und der breite Flansch sorgen für eine hohe mechanische Festigkeit auf der Leiterplatte.