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    M12 Rundsteckverbinder Gehäuse THT

    Serie · 2 Varianten
    Abbildung ähnlich
    M12 Rundsteckverbinder Gehäuse THT
    Serien-Nr.:
    M12#121
    Varianten:
    2

    Robustes M12-Gehäuse für die THR-Leiterplattenmontage, erhältlich als Stecker- oder Buchsenvariante für die industrielle Automatisierung und Sensorik.

    Datenblatt der Serie herunterladen (PDF)

    Gemeinsame Eigenschaften

    Ausrichtung:Gerade
    Farbe:Silber
    Gehäusefarbe:Silber
    Gehäusematerial:Messing Nickelbeschichtet
    Gehäusetyp:front. Schraub. M12x1.0 THT
    Kodierung:Gehäuse
    Polzahl:Gehäuse

    Verfügbare Ausführungen

    Diese Eigenschaften variieren innerhalb der Serie M12 Rundsteckverbinder Gehäuse THT und können konfiguriert werden.

    Steckverbindertyp:Buchse, Stecker

    Beispiel-Konfigurationen

    Eine Auswahl typischer Ausführungen aus der Serie M12 Rundsteckverbinder Gehäuse THT. Alle 2 Varianten finden Sie weiter unten in der Tabelle.

    Alle Varianten der Serie (2)

    Bezeichnung Art.-Nr. Steckverbindertyp Lager
    M12 Rundsteckverbinder Gehäuse THT M12 Rundsteckverbinder Gehäuse THT
    Buchse
    M12000/FT4/BN/ Buchse 0
    M12 Rundsteckverbinder Gehäuse THT M12 Rundsteckverbinder Gehäuse THT
    Stecker
    M12000/MT4/BN/ Stecker 0

    Beschreibung

    Produktbeschreibung

    Diese M12-Gehäuse sind für die automatisierte Leiterplattenmontage im Through-Hole-Reflow (THR) Lötprozess konzipiert. Sie dienen als robuste mechanische Schnittstelle für M12-Steckverbindungen in der Industrie-Elektronik, Automatisierungstechnik oder für Sensor-Aktor-Anwendungen. Die Gehäuse sind als Stecker- (male) und Buchsenvariante (female) erhältlich.

    Technische Eigenschaften

    • Gewinde Steckerseite: M12 x 1.0
    • Gewinde Gehäuseseite: M15 x 1.0
    • Montageart: Through-Hole-Reflow (THR)
    • Flanschdurchmesser: 19,0 mm
    • Einbauhöhe Steckergehäuse (Male): 16,0 mm
    • Einbauhöhe Buchsengehäuse (Female): 12,0 mm
    • Dichtung: Integrierter O-Ring

    Vorteile

    • Effiziente Montage: Für den THR-Prozess optimiert, was die mechanische Stabilität der Durchstecktechnik mit der Effizienz des Reflow-Lötens verbindet.
    • Flexible Konfiguration: Erhältlich als Stecker- und Buchsengehäuse zur Realisierung von Geräteschnittstellen nach Bedarf.
    • Zuverlässige Abdichtung: Ein vormontierter O-Ring gewährleistet die Abdichtung des Gehäuses zur Leiterplatte.
    • Stabile Verbindung: Das M15-Gehäusegewinde und der breite Flansch sorgen für eine hohe mechanische Festigkeit auf der Leiterplatte.

    Häufige Fragen