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    M12 Rundsteckverbinder Gehäuse SMT

    Serie · 2 Varianten
    Abbildung ähnlich
    M12 Rundsteckverbinder Gehäuse SMT
    Serien-Nr.:
    M12#115
    Varianten:
    2

    Robustes M12-Gehäuse für die SMT-Leiterplattenmontage, verfügbar als Stift- und Buchsenvariante für kompakte industrielle Steckverbindungen.

    Datenblatt der Serie herunterladen (PDF)

    Gemeinsame Eigenschaften

    Ausrichtung:Gerade
    Farbe:Silber
    Gehäusefarbe:Silber
    Gehäusematerial:Messing Nickelbeschichtet
    Gehäusetyp:front. Schraub. M12x1.0 SMT
    Kodierung:Gehäuse
    Polzahl:Gehäuse
    Serie:M12

    Verfügbare Ausführungen

    Diese Eigenschaften variieren innerhalb der Serie M12 Rundsteckverbinder Gehäuse SMT und können konfiguriert werden.

    Steckverbindertyp:Buchse, Stecker

    Beispiel-Konfigurationen

    Eine Auswahl typischer Ausführungen aus der Serie M12 Rundsteckverbinder Gehäuse SMT. Alle 2 Varianten finden Sie weiter unten in der Tabelle.

    Alle Varianten der Serie (2)

    Bezeichnung Art.-Nr. Steckverbindertyp Lager
    M12 Rundsteckverbinder Gehäuse SMT M12 Rundsteckverbinder Gehäuse SMT
    Buchse
    M12000/FS4/BN/ Buchse 0
    M12 Rundsteckverbinder Gehäuse SMT M12 Rundsteckverbinder Gehäuse SMT
    Stecker
    M12000/MS4/BN/ Stecker 0

    Beschreibung

    Produktbeschreibung

    Die M12 SMT-Gehäuse sind speziell für die Oberflächenmontage (Surface Mount Technology) auf Leiterplatten konzipiert. Sie dienen als robuste Aufnahme für M12-Steckverbindungen in der industriellen Automatisierung und Elektronikfertigung. Die Gehäuse sind als Stift- (Male) und Buchsenvariante (Female) erhältlich, um eine flexible Integration zu ermöglichen.

    Technische Eigenschaften

    • Montageart: SMT (Surface Mount Technology)
    • Gewinde Steckerseite: M12x1
    • Gewinde Montageseite: M15x1
    • Schlüsselweite: 19 mm
    • Empfohlene Flanschstärke: 0,75 - 1,25 mm
    • Einbautiefe (Stiftgehäuse): 16 mm
    • Einbautiefe (Buchsengehäuse): 11 mm

    Vorteile

    • Optimiert für SMT-Prozesse: Entwickelt für die automatisierte Oberflächenmontage zur effizienten Fertigung von Elektronikbaugruppen.
    • Kompakte und robuste Bauform: Ideal für Applikationen mit begrenztem Bauraum, ohne Kompromisse bei der mechanischen Stabilität.
    • Flexible Integration: Verfügbar als Stift- (Male) und Buchsen-Gehäuse (Female) zur Anpassung an spezifische Gerätedesigns.
    • Präzise Montage: Definierte Gewinde und Schlüsselweiten erleichtern die sichere und prozesssichere Installation in Gehäusewandungen.

    Häufige Fragen